助焊剂在无铅波峰焊工艺操作时一般会遇上较高的焊接温度。而且无铅合金熔湿速度比一般有铅合金来得缓慢。
Kester 979VT 在无铅工艺助焊剂设计上添加了新的活化剂配套,以其能增强无铅合金的熔湿特性,填充孔隙,并能保证产品的可靠性。
使用方法：
使用49-60°C(140-160°F)去离子水或者使用1% 5768皂化剂溶液清洗。
| 产品特性 |
能有效的降低基板与组件插脚之间细微锡珠的产生。助焊剂 设计用于喷雾工艺。979的活化系统提供了优秀的持久润湿性以及始终如一的填充性能 |
| 固态含量 |
4.2 |
| 比重 |
1.012 |
| 助焊剂规格 |
ORL0 |
| 适用标准 |
Telcordia Issue
1GR-78-CORE &
IPC/J-STD-004B |
| 残留清洗方式 |
使用49-60°C (140-160°F)去离子水 或者使用 1% 5768皂化剂溶液清洗 |
| 稀释剂 |
去离子水 |
| 滴定试剂 |
PS-20 |
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