助焊剂在无铅波峰焊工艺操作时一般会遇上较高的焊接温度。而且无铅合金熔湿速度比一般有铅合金来得缓慢。
Kester 986HF在无铅工艺助焊剂设计上添加了新的活化剂配套,以其能增强无铅合金的熔湿特性,填充孔隙,并能保证产品的可靠性。
使用方法：
使用49-60°C(140-160°F)去离子水或者使用1% 5768皂化剂溶液清洗。
| 助焊剂类型 |
无卤化物、低固态含量、免清洗 |
| 固态含量 |
3.6 |
| 助焊剂规格 |
ROL0 |
| 比重 |
0.800 |
| 产品特性 |
使用独特的催化剂配方来提升波峰焊过程中高密度电路板组件的焊接效率，在无铅波峰焊制程中具有优秀的焊锡性与导通性。残留物具有不导电、耐腐蚀和非黏性的特点
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| 适用标准 |
Bellcore Issue 1
GR-78-CORE
IPC/J-STD-004B |
| 残留清洗方式 |
通常不需要清洗 |
| 滴定试剂 |
PS-20 |
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