助焊剂在无铅波峰焊工艺操作时一般会遇上较高的焊接温度。而且无铅合金熔湿速度比一般有铅合金来得缓慢。
Kester 924-FB在无铅工艺助焊剂设计上添加了新的活化剂配套,以其能增强无铅合金的熔湿特性,填充孔隙,并能保证产品的可靠性。
使用方法：
使用49-60°C(140-160°F)去离子水或者使用1% 5768皂化剂溶液清洗。
| 助焊剂类型 |
低固态含量、免清洗 |
| 固态含量 |
4.1 |
| 助焊剂规格 |
ORL0 |
| 比重 |
0.801 ± 0.005 |
| 产品特性 |
适用于焊接裸铜和焊料涂布电路板。应用领域包括汽车，电子计算机，通讯
以及其它需要良好可靠性的应用领域
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| 适用标准 |
Bellcore GR-78-CORE
IPC/J-STD-004 |
| 残留清洗方式 |
通常不需要清洗 |
| 滴定试剂 |
PS-22 |
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