助焊剂在无铅波峰焊工艺操作时一般会遇上较高的焊接温度。而且无铅合金熔湿速度比一般有铅合金来得缓慢。
Kester 955在无铅工艺助焊剂设计上添加了新的活化剂配套,以其能增强无铅合金的熔湿特性,填充孔隙,并能保证产品的可靠性。
使用方法：
使用49-60°C(140-160°F)去离子水或者使用1% 5768皂化剂溶液清洗。
| 助焊剂类型 |
低固态含量、免清洗 |
| 固态含量 |
1.5 |
| 助焊剂规格 |
ORL0 |
| 比重 |
0.805 ± 0.005 |
| 产品特性 |
为表面贴装电路板提供良好的可焊性，留下闪闪发亮的焊点。焊接留下的残留物不导电，不具腐蚀性和黏性 |
| 适用标准 |
Bellcore Issue 1
GR-78-CORE
IPC/J-STD-004
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| 残留清洗方式 |
通常不需要清洗 |
| 滴定试剂 |
PS-22 |
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