助焊剂在无铅波峰焊工艺操作时一般会遇上较高的焊接温度。而且无铅合金熔湿速度比一般有铅合金来得缓慢。
Kester 985M在无铅工艺助焊剂设计上添加了新的活化剂配套,以其能增强无铅合金的熔湿特性,填充孔隙,并能保证产品的可靠性。
使用方法：
使用49-60°C(140-160°F)去离子水或者使用1% 5768皂化剂溶液清洗。
| 助焊剂类型 |
低固态含量、免清洗
|
| 固态含量 |
3.6 |
| 助焊剂规格 |
ROL0 |
| 比重 |
0.805 |
| 产品特性 |
设计用于波峰焊制程研发以及维持优良的导通孔的焊锡型 |
| 适用标准 |
Telcordia Issue 1 GR-78-CORE & IPC/J-STD-004B |
| 残留清洗方式 |
残留物需要清洗，可以使用2% 5768皂化剂去离子水 |
| 滴定试剂 |
PS-20 |
|
