一、免清洗的概念 
    免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻(SIR)，一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准，可直接进入下一道工序的工艺技术。(美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ug NaCl/cm2无污染；二级≤1.5-5.0ug NaCl/cm2质量高；三级≤5.0-10.0ug NaCl/cm2符合要求；四级>10.0ug NaCl/cm2不干净) 
    另外，必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的两个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂(RMA)或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。 
二、免清洗助焊剂通常要满足以下两点要求： 
1.低固态含量：2.0%以下 
    传统的助焊剂有较高的固态含量(20-40%)、中等的固态含量(10-15%)和较低的固态含量(5-10%)，用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2.0%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。 
2.无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω 
    传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。   
    对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:
    a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性
    b.铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量
    c.表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性
    d.腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性
    e.测试焊后PCB表面导体间距减小的程度
3.可焊性:扩展率≥80%
    可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。
    助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的，免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内(各生产厂家的pH值略有不同)。
4.符合环保要求:无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全。

三、免清洗助焊剂的优点
    1．提高经济效益:实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料(水、溶剂)和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。 
    2.提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能(不允许含有卤化物)、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。 
    3.有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用消耗臭氧层物质(ODS物质)，也大幅度地减少了挥发性有机物(VOC)的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。